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La especialidad de TC plana se utiliza para detectar y analizar la calidad interna y la estructura de los dispositivos de estructura de placa, y es adecuada para placas de pcb. BGA、SMT, Evaluación y análisis de la calidad de dispositivos y procesos de procesamiento como chips integrados. Se reconstruyen las imágenes tomográficas tridimensionales de la zona de escaneo para realizar la localización espacial de los defectos de los dispositivos en forma de placa y el diseño CAD de la placa de circuito de generación inversa.
Objeto de detección
Placas de circuito impreso, electrónica y maquinaria, módulos, electromecánica, componentes y enchufes, encapsulamiento e interconexión de semiconductores, microsistemas, sensores, ejecutores, microelectromes y moems
Principales parámetros técnicos
● tensión del tubo: 160 kV o 225 KV
● tipo de tubo: tubo de rayos de microfocal abierto
● objetivo: transparente
● objetivo: objetivo de tungsteno
● resolución jima: hasta 0,5 micras como máximo
● método de escaneo: barrido cónico
● detector: detector de tabletas digitales
Ejemplo de detección
