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Principios tecnológicos de la máquina de embalaje de blister plano
Fecha:2025-04-08Leer:1
El principio tecnológico de la máquina de embalaje de blister plano se basa principalmente en la tecnología de termoformado, que completa el embalaje sellado de medicamentos o artículos a través de varios procesos. Sus procesos básicos y tecnologías clave son los siguientes:
I. pasos del proceso
1. calentamiento y suavización
Las películas formadas (como los materiales compuestos de PVC o aluminio y plástico) se calientan a un Estado suavizado a través de un dispositivo de calentamiento de placa plana, lo que facilita la formación posterior.
2. moldeo por soplado
El aire comprimido se utiliza para soplar la película suavizada en el molde de formación plana para formar un blister de geometría específica. Este proceso se llama formación de presión positiva, el espesor de la pared del blister es uniforme y la forma es estable, adecuado para blisters de estructura grande o compleja.
3. materiales de relleno
El dispositivo de llenado automático coloca con precisión medicamentos, cápsulas y otros envases en el blister formado.
4. sellado térmico
El blister rellenado se envía al dispositivo de sellado plano, y bajo la temperatura establecida (generalmente 120 - 200 ° c) y la presión, la película de cobertura (como la lámina de aluminio) se sella en caliente con la película formada para formar un embalaje hermético.
5. proceso de reprocesamiento
‌ mecanografía e impresión: imprimir el número de lote, la fecha de producción y otra información en la superficie del material sellado, y suprimir la línea rota.
‌ tracción y corte: transporte de materiales a la estación de punzonado a través del dispositivo de tracción y Corte en placas independientes de acuerdo con el tamaño preestablecido.
II. tecnologías clave
‌ 1. tecnología de moldeo por soplado de presión positiva: a través del moldeo por soplado de aire comprimido, se puede lograr un espesor de pared de blister más uniforme y una forma compleja que el moldeo por blister de presión negativa.
‌ 2. sistema de control de temperatura: controlar con precisión la temperatura del dispositivo de calefacción y el dispositivo de sellado para garantizar el efecto de suavización y sellado del material.
3. transporte automatizado: la cadena de transporte y el dispositivo de paso logran la conexión automatizada de todo el proceso de materiales desde la formación hasta el Corte.
III. componentes básicos del equipo
‌ 1, molde de blister / moldeo: molde plano para blister de soplado.
‌ 2. molde de sellado: molde plano con función de calentamiento para completar el sellado del blister y la película de cobertura.
‌ 3. dispositivo de punzonado: cortar la placa de productos terminados y reciclar los residuos de esquinas al mismo tiempo.
IV. ventajas tecnológicas
1. calidad estable: la tecnología de moldeo por presión positiva garantiza la consistencia de la forma del blister y la alta resistencia al sellado.
2. producción eficiente: el diseño automatizado de todo el proceso mejora significativamente la eficiencia y reduce la intervención manual.
A través del proceso anterior, la máquina de embalaje de blister plano ha logrado una producción altamente integrada desde el tratamiento de materiales hasta el embalaje de productos terminados, que es ampliamente utilizada en medicamentos, alimentos y otros campos.