Principales industrias y casos de aplicación

1. la electrónica de consumo y los envases de semiconductores son uno de los campos ampliamente utilizados y exigentes.

Caso: chip de teléfono móvil underfil (relleno inferior)

Requisitos del proceso: inyectar pegamento de resina epoxi con precisión en la parte inferior del chip bga debe cubrirse y no hay burbujas de aire, la cantidad excesiva de pegamento contaminará los alrededores, y si es demasiado pequeña, el relleno insuficiente afectará la fiabilidad.

Aplicación de pesaje: pesar la placa vacía (pelar) antes de aplicar el pegamento, y pesarla de nuevo después de completar el pegamento. El sistema calcula la cantidad real de pegamento en tiempo real y la compara con el valor establecido. Si está dentro del rango de tolerancia (como establecer 500 mg, tolerancia ± 10 mg), se transfiere al siguiente proceso; Si está fuera de alcance, llame inmediatamente a la policía o clasifique a la línea de reparación. Las marcas nacionales como Axis autocontrol y anda Intelligence tienen soluciones maduras en este campo.

Caso: teléfono móvil / altavoz de auriculares (altavoz) punto de pegamento

Requisitos del proceso: haga clic en el sellador en el borde del altavoz, que requiere que el cable de pegamento sea uniforme y la cantidad de pegamento sea constante, lo que afecta directamente la estanqueidad y la calidad del sonido de la cavidad de sonido.

Aplicación de pesaje: pesar cada módulo de altavoz antes y después de la dispensación de pegamento para garantizar que la cantidad de pegamento de cada producto sea la misma. A través del gráfico de control de procesos estadísticos (spc), se puede detectar con antelación el cambio de la viscosidad del pegamento o la tendencia de atenuación del rendimiento de la válvula de dispensación para el mantenimiento preventivo.

Caso: recubrimiento puntual de pegamento de chip de encapsulamiento LED Semiconductor / pegamento fluorescente

Requisitos del proceso: cuando el chip LED se fija en cristal o se aplica pegamento de polvo fluorescente, el tamaño del punto de pegamento es pequeño y los requisitos de consistencia son altos.

Aplicación de pesaje: se utiliza un módulo de pesaje de alta resolución (nivel 0,1 mg) para pesar en lotes todo el disco (como 100) y calcular la cantidad media de pegamento único para la calibración rápida y el control de calidad del lote.