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¿¿ qué?Shenzhen Yunteng LASER TECHNOLOGY co., Ltd.
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¡La industria de calidad del producto de Yunteng laser es líder, ¡ bienvenido a visitar la empresa sobre el terreno! Muchas empresas designaron marcas láser y muchas empresas presenciaron conjuntamente.
Aplicaciones de la industria:
1. grabado y reparación de líneas de pulpa de plata de pantalla táctil resistiva y capacitiva.
2. grabado láser de Ito y varias líneas de película conductora metálica.
3. grabado láser y moldeo de placas de máscara de litografía de circuitos de película delgada en la industria de pcb.
4. grabado del Circuito de película delgada del sustrato de silicio fotovoltaico solar.
Ventajas de la máquina:
1. el grabado láser es un grabado en seco, el proceso de procesamiento es simple, todo el procesamiento es controlado automáticamente por software, la consistencia del producto es alta, la tasa de rendimiento es tan alta como 99%.
2. ancho mínimo de línea grabado 20μM, que admite el grabado simultáneo único de líneas de pulpa de plata e ito, realiza fácilmente el grabado de líneas de sensor de pantalla capacitiva multipunto de una sola capa.
3. la visión CC busca automáticamente el objetivo y puede mecanizar 650 mm de una sola vez.× 5Rango de 50 mm, precisión de empalme≤± 3μm。
4. admite una variedad de características de posicionamiento visual, el tiempo de captura de un solo punto de 5 millones de píxeles es inferior a 1 segundo, superando el problema de la deformación excesiva de la impresión que conduce a la desviación del grabado láser, la precisión de posicionamiento≤± 3μm。
5. la máquina de grabado láser no tiene consumibles durante 50000 horas, libre de mantenimiento y bajo costo de uso, reemplazando el proceso de luz amarilla.
Especificaciones técnicas y parámetros
| número de serie | proyecto | Parámetros técnicos |
| Unidad óptica | ||
| 1 | Tipo de láser | 5321064nm (nanosegundos & picosegundos) opcional |
| 2 | Potencia láser | 20 W |
| 3 | Calidad del haz | M²< 1,3 |
| 4 | Método de enfoque & número de cabezas de procesamiento | Espejo de enfoque de campo plano, cabeza única |
| 5 | Diámetro mínimo del punto de enfoque | F18 μm |
| Rendimiento de procesamiento láser | ||
| 6 | Velocidad de procesamiento | 1000 a 4000mm / s ajustable |
| 7 | Ancho mínimo de línea grabado | 20 μm |
| 8 | Precisión del ancho de línea grabado | ± 1,5μm |
| 9 | Rango máximo de trabajo único del láser |
130 mm x 130 mm, 20μmlíneaancho 170 mm x 170 mm, 35μM ancho de línea |
| 10 | Rango máximo de trabajo de grabado láser | Empalme automático arbitrario de 650 mm × 550 mm |
| 11 | Precisión de empalme de líneas de grabado láser | ≤±3μm |
| Unidad mecánica | ||
| 12 | Estructura de la máquina herramienta | Columnas y pórticos |
| 13 | Número de ejes de movimiento de la máquina herramienta & tipos | Hasta 8 ejes, x, y, z, & theta |
| 14 | Recorrido máximo de la plataforma & velocidad | 650mm × 550mm, 800mm / s |
| 15 | Precisión repetida de la Plataforma de movimiento | ≤ 1μm |
| 16 | Precisión de posicionamiento de la plataforma móvil | ≤ 3μm |
| Unidad de control de software | ||
| 17 | Procesamiento láser & Control de plataforma | Strongsoft, Strongsmart |
| 18 | Formato de importación de archivos de procesamiento | Dxf, Plt, DWG, Gebar |
| 19 | Software de posicionamiento visual CC | Visión AISYS |
| 20 | Precisión de posicionamiento visual del CLD | ≤±3μm |
| Unidad eléctrica | ||
| 21 | Sistema de vacío | Generador de vacío |
| 22 | Sistema de recogida de polvo y polvo | Ventilador centrífuga |
| Entorno de instalación | ||
| 23 | Suministro de energía de toda la máquina y potencia del regulador de tensión | 220V380V, 5KW |
| 24 | Presión de aire comprimido | ≥0.6MPa |
| 25 | Nivel de sala libre de polvo | 10000 |
| 26 | Carga en tierra | 2T / m² |
Pulpa de plata, muestras grabadas de ito:
