Punzón láser de obleas semiconductoras

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1. el Equipo utiliza láseres ipg, con potencia estable, larga vida útil y sin mantenimiento.

2. la relación de profundidad del agujero es grande y la redondez del agujero es buena.

3. el camino óptico es fijo, la Plataforma se mueve, la consistencia del pase es buena y la verticalidad es buena.

4. perforación de movimiento simultáneo, velocidad rápida

5. agujero de tela automático, la distancia del agujero se puede establecer, perforación precisa

6. guíe a dxf, PLT y otros gráficos para perforar de acuerdo con los requisitos gráficos

7. adopta el control de posición de doble circuito cerrado, con alta precisión

8. absorción al vacío, fácil de operar

9. tratamiento de aspiración, el equipo se puede colocar en la Sala súper limpia

Aplicaciones relacionadas:

Se aplica a obleas de silicio, obleas semiconductoras, películas amorfas y otros materiales.

Especificaciones técnicas y parámetros: