Enfriador de agua de laboratorio esquema de control de temperatura personalizado de operación simple

Enfriador de agua de laboratorio esquema de control de temperatura personalizado de operación simple

Enfriador de agua de laboratorio esquema de control de temperatura personalizado de operación simple

Los siguientes son los puntos clave del análisis técnico y la aplicación de refrigeradores profundos de conversión de frecuencia para proporcionar fuentes de frío para el proceso de fabricación de semiconductores, combinados con las necesidades de la industria y los datos de búsqueda:

I. escenarios de aplicación básicos en la fabricación de semiconductores

1Procesos clave en la fabricación de obleas

Proceso de litografía: es necesario Enfriar rápidamente el componente de fuente de luz de la fotolitografía（Como láseres, lentes(...)Evitar cambios en la viscosidad del fotorresistente causados por fluctuaciones de temperatura y afectar la precisión de la exposición. La máquina de refrigeración profunda de conversión de frecuencia se realiza ajustando dinámicamente la velocidad del compresor.±0.1℃Precisión de control de temperatura para garantizar la resolución del chip.

2, grabado y depósito de películas

Grabado por plasma yCVD / PVDEn el proceso, la temperatura de la cavidad de reacción debe estabilizarse en-40℃~200℃Amplio rango de temperatura, enfriador profundo de conversión de frecuencia a través de un sistema de refrigeración multinivel（Por ejemplo, las pastillas de refrigeración semiconductoras están en serie.(...)Exportar rápidamente calor, afectar los efectos secundarios y mejorar la uniformidad de la película.

3Limpieza y pulido de obleas

La temperatura del líquido de limpieza debe controlarse con precisión para evitar que la solución química dañe la superficie de la obleas debido a fluctuaciones de temperatura.;CMPEnfriar la almohadilla de pulido en el proceso para reducir los defectos superficiales causados por el calor de fricción.

4. enlaces de encapsulamiento y Prueba

En los procesos posteriores de solidificación y recocido de chips, la máquina de refrigeración profunda proporciona-80℃Entorno de baja temperatura（Si se utiliza un refrigerante de Etilenglicol(...)Acelerar el proceso de solidificación y reducir el estrés térmico para mejorar la fiabilidad del embalaje.

2. selección y puntos clave de operación y mantenimiento

Coincidencia de capacidad de refrigeración

Es necesario reservar el excedente de acuerdo con la carga térmica máxima del proceso, como la disipación nominal de calor de un equipo de grabado.50 kW, seleccionar y preparar la cantidad de frío≥60kWUnidad de refrigeración profunda.

Adaptabilidad ambiental

La escena de la Sala limpia debe configurarseHEPASistema de filtradoV;Se prefiere el material de aleación de titanio en entornos corrosivosV;Los requisitos a prueba de explosiones se seleccionan con modelos a prueba de explosiones de aislamiento en ocasiones.

Con las ventajas de un amplio rango de temperatura, alta precisión e inteligencia, la selección debe considerar la adaptabilidad del proceso, y se puede contactar con el ingeniero de temperatura constante guanya para proporcionarle el Servicio de selección.